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6层 BGA封装载板

品名：6层 BGA封装载板
板材：EM-526
层数：6层
板厚：0.5mm
铜厚：0.5oz
颜色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金
最小孔径：100um
最小线距：50um
最小线宽：50um
应用范围：BGA载板,IC基板,芯片载板

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Parameters

产品详情 Parameters

Parameters
品名：6层 BGA封装载板
板材：EM-526
层数：6层
板厚：0.5mm

BGA封装载板特点：

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

BGA封装载板使用工艺：

减成法，镭射钻孔，填孔

BGA封装载板应用：

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

产品展示：

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产品详情

BGA封装载板特点：

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

BGA封装载板使用工艺：

减成法，镭射钻孔，填孔

BGA封装载板应用：

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